分析原因
1.气的影响
气能够防止试样表面被氧化,提高背景与谱线的强度之比,稳定激发的。硫分析的稳定性,与气的流量,压力的稳定有关,同时也受到气纯度的影响。
气的影响分为三个方面:(1)气不纯;(2)气流量太小;(3)气的静态流量。
(1)气不纯时硫的强度有一定程度的波动,一般表现为无规律的偏低,标准化无法消除影响,这种影响很容易发现,直读光谱仪原理,一旦气不纯,激发表现为声音异常,听起来尖锐,另外激发点也不正常。当气---不纯时激发点发白,轻度不纯时点的边缘有白花存在,因为气中有氧存在会再激发初期与金属原子结合而形成氧化层,干扰甚至破坏整个激发过程,使硫的强度受到不同程度的影响。消除这一影响的关键在于:---气的纯度不低于99.995%,且管路的气密性---。
(2)气流量和压力太小的影响。气流量和压力决定气对试样放电表面的冲击力,若气的流量和压力太小造成冲击力低,不---将试样激发过程中产生的氧和氧化物冲洗掉,而这些氧化物会凝聚在样品表面和电极上,抑制试样的继续蒸发,造成硫元素没有完全蒸发而后分析结果的偏低(这种现象对其他元素也适应)。气流量和压力使激发室内气不足,使激发不好或激发不完全,硫的强度表现为---偏低甚至没有,只要增---流量就可以解决,在正常分析前首要检查气的流量压力表,输出压力控制在2.2mpa-2.5mpa之间,流量在3.5l/min。
(3)气的静态流量影响。光谱仪在待机或一段时间内不分析时要---一定的静态流量,静态的流量控制大约0.2~0.5l/min,光路内无静态或静态不足,会影响200nm以下的元素的光强值,直读光谱仪,s的光强值表现为偏低并伴随不稳定,随着时间的推移光强值不断升高。这种现象的处理办法很简单,多激发几次并等待时间30分钟以上。(这种现象也适用于c和p元素)
多道型:通过描迹完成校正,校正时需激发一组标样才能完成所有通道的校正,直读光谱仪,如果仪器各通道的漂移不一致,单纯的描迹无法完成校正,需要通过调整出射狭缝位置或折射镜角度,来校正谱线的变化,此操作需要---维修---才能完成。
1.合金的分析曲线好坏怎么辨别?
主要看在作完工作曲线后,通过工作曲线的标样的测定值与---之间的差异,偏差越小,则证明工作曲线作的成功。
2.真空度下降,负高压加不上?
可以用来查气路,看看哪里有泄漏。
3.高铬铸铁在熔炼中,取试样炉前化验时该怎样取?锰钢取样时会不会成份偏析,铸铁熔炼时钢水取样怎样能使其白口?一般多是用样模浇铸后,再对试样进行加工!
4.但时间不够啊!我们从炉中取样出来到分析数据报上去只能5分钟时间!
那你肯定离炉前很近,样模尽量取直径35-40mm,厚6-8mm,外加一小手柄便于用砂轮磨样,这样试样冷却快,白口好,待铁水浇后30秒左右(砂模)取出,开水浇再冷水冷。
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